億昇精密焊接設備(圖)-錫膏品質檢測報價-望牛墩錫膏品質檢測 ：

錫膏檢查設各主要分為兩類:在線型和離線型在線型

大多采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查設各能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無掃描，速度較快。2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來代表整個焊盤的錫膏厚度。工作原理是:激光發(fā)射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

SMT貼片加工過程當中的錫膏如何管控？

4,一小時兩片，并且要測試錫的厚度些厚度的標準一般都是在正負0.3左右，當然，這是在鋼板厚度為0.05毫米的情況下。

5,在使用錫膏之前需要明確使用錫膏的種類，因為不同成分的錫膏，在設計reflow的參數(shù)時也會不一樣，比如說如果是183度融化錫膏，那么就需要將參數(shù)設置為60sec到90sec之間，否則是很容易出現(xiàn)冷汗的情況的。另外的溫度也是需要有限制的，不然質量不會過關;

6,另外不同的生產(chǎn)方式控制要點也會有所不同，比如說如果是大批量型號比較少和小批量型號比較多的這兩種生產(chǎn)方式的看著就會有一些區(qū)別，所以目前還沒有通用的所謂控制要點，還是要看企業(yè)具體的情況，根據(jù)企業(yè)的實際情況來制定的。

錫膏使用時應注意以下事項：

3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時間較長(超過1h)，應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。